智能终端提振印制线路板(PCB)需求
工信部发布公告，批准中国电信、中国联通开展FDD、TDD混合组网试验。4G基站的大规模建设和智能终端的大发展将有效地拉动印制线路板(PCB)的需求。
PCB是电子工业的重要部件之一，产业产值占电子元件总产值的四分之一左右，在各个电子元件细分产业中比重最大。据最新的月度数据显示，产业同比增速远好于北美地区同行水平，创下近期新高。其中高阶PCB板(HDI)和挠性PCB板(FPC)增长贡献较大，拥有成本优势的PCB企业，正在收获更大的全球市场份额。
从全球各地区发展趋势看，经过大规模重组、迁移及技术换代，国内PCB企业抓住了电子产品往国内转移的时机，使得亚洲地区PCB产值由2000年占全球50%左右上升到目前的80%以上，成为全球PCB行业的主导者。
根据工信部最新公布的电子行业运行情况数据，我国2014年1-5月份，电子器件行业完成投资1031亿元，同比增长28.3%%。通信设备、电子元件行业增速有所回落，分别完成投资318和840亿元，同比增长8.9%和15.1%。计算机行业改变去年同期和前3个月下滑的态势，完成投资292亿元，同比增长14.7%。随着我国经济转型的逐步推进，预计电子信息产品的投资将维持高增长态势，有效地拉动PCB行业的发展。
根据国内研究公司的调查数据显示，2013年全球FPC的产值达到113亿美元，占整个PCB产值548.9亿美元的20%。预计2014年全球柔性电路板产值仍有近10%左右的增长，在PCB总市场中的占有率进一步上升，成为PCB行业中增长最快的子行业之一。 |
